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2018-08-30 12:17      点击:

  联发科有望打进苹果供应链 四大领域合作明年下半年有成果

  

市场传出,亚洲手机芯片龙头联发科与苹果合作的可能性大增,双方合作以手机数据机(Modem)、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片(ASIC)和智慧音箱HomaPod芯片等四个方向呼声最高,最快明年下半年有成果。其中,以IP授权的利润最高,对联发科业绩进补效益最大。

  手机芯片供应链认为,芯片厂和客户的开案往往需要较长的时间,尤其是新客户,若以数据机来看,苹果目前暂未开案,联发科原则上应该无法切入明年的机种;加上苹果的自制数据机态势相对明确,因此提供IP的可能性较高,对联发科获利也相对最补。 由于高通正与大客户苹果大打专利授权金诉讼,市场先前便传出,联发科正争取成为继英特尔之后,苹果手机数据机产品第三供应商,但联发科共同执行长蔡力行日前曾在法说会上回应:“毫无所悉。”

  不过,因苹果在自制iPhone和iPad所需的A系列应用处理器后,也屡传积极准备自制手机和平板电脑使用的数据机,并曾传出已在台积电测试,最快2019年可以就绪,让是否还需要联发科的备援角色,出现变数。

  然而,供应链传出,联发科正积极争取中的苹果订单,并不仅止于手机数据机,还包括配合苹果数据机自制计划,提供CDMA 2000的IP授权。

  从现状来看,目前具备CDMA 2000技术的厂商,只有高通、英特尔和联发科,而高通和英特尔都是苹果现行的芯片供应商,取得授权的难度相对增加,因此联发科被视为可能的对象。

  另外,市场也传出,联发科这两年积极以累积多年的IP优势,投入ASIC领域,继抢下全球网通龙头思科的订单后,也向苹果争取定制化WiFi芯片。

  除了上述三项合作空间外,由于苹果将推出智慧音箱新产品HomePod,原本采用的是苹果手机使用的旧款A8处理芯片,但联发科这几年与亚马逊合作获得佳绩,因此也开始争取与苹果合作,成为未来双方携手的另一个产品。

  手机芯片供应链认为,联发科若有机会提供苹果WiFi的ASIC或HomePod芯片,从新品推出的时间来看,最快的出货时间应该也会落在明年下半年。